高精度超音波顕微鏡 C-SAM
Nordson SONOSCAN社
超音波顕微鏡の分野において、世界トップシェアを誇るSonoscan社。 |
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概要
超音波顕微鏡C-SAMは、半導体パッケージや電子デバイス内部に介在する物理的欠陥を非破壊で観察することができます。
サンプルに対して発信された超音波の反射をとらえ、サンプル内部の任意の深さの状態を画像化することで、接合界面の剥離や封止材内部のボイド、クラックなどの不良箇所を非破壊で測定することができます。
(※超音波顕微鏡は日本国内ではSATという名称で呼ばれることもあります。)
アプリケーション例
- パワーデバイスのヒートシンク部の接合検査
- 貼り合わせウエハーの接合界面検査
- 半導体パッケージ内部の剥離・クラック等の非破壊検査
- 各種材料接合界面の評価
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