【NEW】TDM Compact3 v2

TDM Compact 3 v2はリフローやサイクル試験の温度プロファイルを再現して温度毎の反りや変形をミクロン単位で計測できます。

プリント回路基板（PCB）やBGAのリフロー中の反り計測の他、ウエハーやパワーデバイス、CPUのソケットやコネクターの反り・変形計測にも対応可能です。また、材料の熱膨張係数（CTE）の計測や、BGAのボールのコプラナリティの計測も可能です。

また、最新の「OCTモジュール」オプションも搭載可能で、シリコンウエハーなどの光沢があるサンプルや透明・半透明なサンプル、CMOSセンサーのようなガラス越しの測定も下処理無しで計測可能です。

• 温度レンジ： -65℃～+400℃
• 測定可能エリア：　370mm×300mm
• 反り(Z)分解能 ： 最小1μm以下
• 空間分解能(X.Y) ： 最小3.3μm
• 被写界深度 ： ～25mm
• CTE計測（反りと同時計測可能）
• OCTモジュール搭載可能（オプション）
• JEDEC / JEITA / IPC規格基準

• 製品情報PDF

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