【NEW】TDM Compact3

最新鋭！
プロジェクション・モアレ式
高精度　反り・変形計測システム

TDM Compact 3はリフローやサイクル試験の温度プロファイルを再現して温度毎の反りや変形をミクロン単位で計測できます。
最新の「対流加熱モード」を搭載可能で、非常に高い面内温度均一性を誇ります。
プリント回路基板（PCB）やBGAのリフロー中の反り計測の他、ウエハーやパワーデバイス、CPUのソケットやコネクターの反り・変形計測にも対応可能です。また、材料の熱膨張係数（CTE）の計測や、BGAのボールのコプラナリティの計測も可能です。