TDM Large Scale

大型サンプル対応
プロジェクション・モアレ式
高精度　反り・変形計測システム

TDM Large Scaleはリフローやサイクル試験の温度プロファイルを再現して温度毎の反りや変形をミクロン単位で計測できます。
最大で400mm角のエリアの計測が可能で、大型のボードや基板の計測の他、複数個同じサンプルを並べて同時に計測することも可能です。
プリント回路基板（PCB）やBGAのリフロー中の反り計測の他、ウエハーやパワーデバイス、CPUのソケットやコネクターの反り・変形計測にも対応可能です。また、材料の熱膨張係数（CTE）の計測や、BGAのボールのコプラナリティの計測も可能です。