【NEW】TDM Compact3

最新鋭!
プロジェクション・モアレ式
高精度 反り・変形計測システム

TDM Compact 3はリフローやサイクル試験の温度プロファイルを再現して温度毎の反りや変形をミクロン単位で計測できます。
最新の「対流加熱モード」を搭載可能で、非常に高い面内温度均一性を誇ります。
プリント回路基板(PCB)やBGAのリフロー中の反り計測の他、ウエハーやパワーデバイス、CPUのソケットやコネクターの反り・変形計測にも対応可能です。また、材料の熱膨張係数(CTE)の計測や、BGAのボールのコプラナリティの計測も可能です。

  • 温度レンジ: -60℃~+400℃
  • 測定可能エリア: 370mm×300mm
  • 反り(Z)分解能 : 最小1μm以下
  • 空間分解能(X.Y) : 最小5μm
  • 被写界深度 : ~25mm
  • CTE計測(反りと同時計測可能)
  • JEDEC / JEITA / IPC規格基準

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